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Kupfer mit Skived-Finnen · 0,08 °C/W · auf 6 bar auf Dichtheit geprüft
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Direct-to-Chip-Kaltplatte für Beschleuniger mit 700–1000 W TDP. Skived-Kupfer-Mikrofinne auf gestrahlter Kontaktfläche, EPDM-Dichtung und Edelstahl-Schnellkupplungen. Kundenspezifische Die-Footprints und Verteilerführungen in 3 Wochen werkzeugfertig.
| Kapazität | 700–1,000 W TDP per die |
|---|---|
| Materialien | Skived copper · EPDM seal · SS316 fittings |
| Typ | Direct-to-chip · single/two-phase ready |
| Druck | Tested at 6 bar · working 2.5 bar |
| Durchfluss | 1.5–3.0 L/min at 0.08 °C/W |
| Kompatibilität | OEM GPU/CPU footprints · custom tooling 3 weeks |
| Garantie | 2 years |
Redundante Pumpen · 4U · 60 L/min · SNMP- und Modbus-Telemetrie
Blindmate-UQD · tropffrei beim Trennen · 2U-Heckmontage
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3.000 kg statische Last · 78 % Luftdurchlass · werkzeuglose Schienen